桌面級(jí)經(jīng)濟(jì)型三維激光直寫設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

生物醫(yī)學(xué)工程‌：細(xì)胞支架、微流控芯片、組織工程模型--實(shí)現(xiàn)仿生微環(huán)境構(gòu)建，支持細(xì)胞定向生長(zhǎng)與藥物篩選

‌微光學(xué)器件‌：微透鏡陣列、光波導(dǎo)、光子晶體--制造高性能集成光學(xué)元件，用于傳感與通信系統(tǒng)

光子芯片互聯(lián)‌：光子引線鍵合（PWB）結(jié)構(gòu)--解決硅光、鈮酸鋰芯片三維集成中的跨層互連難題

超材料‌：力學(xué)超材料、負(fù)折射率結(jié)構(gòu)--構(gòu)建具有特殊物理響應(yīng)的亞微米級(jí)功能材料

桌面級(jí)經(jīng)濟(jì)型三維激光直寫設(shè)備基于多光子聚合原理，具有封閉光路設(shè)計(jì)，隔振溫控系統(tǒng)，使得小型化、經(jīng)濟(jì)型設(shè)備也具有加工過程中的長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定性。得益于多光子聚合和高自由度的設(shè)計(jì)，給出了一種經(jīng)濟(jì)型納米級(jí)3D制造的解決方案，適配多功能的材料，可應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)工程、微光學(xué)器件、超材料等應(yīng)用領(lǐng)域。

應(yīng)用領(lǐng)域：

‌生物醫(yī)學(xué)工程‌：用于制造細(xì)胞支架、微流控芯片、組織工程結(jié)構(gòu)；

‌微光學(xué)器件‌：加工微透鏡陣列、光子晶體、光波導(dǎo)等納米光學(xué)元件；

‌超材料與力學(xué)超材料‌：構(gòu)建亞微米級(jí)力學(xué)超材料結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)特殊物理性能；

‌光子芯片互聯(lián)‌：支持光子引線鍵合（PWB）技術(shù)，解決硅光、鈮酸鋰芯片三維集成中的跨層互連挑戰(zhàn)。

‌加工精度‌：可達(dá)‌70納米‌三維結(jié)構(gòu)加工精度，部分條件下實(shí)現(xiàn)50納米級(jí)單點(diǎn)加工。

‌工作原理‌：采用‌多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）‌ 技術(shù)，通過聚焦飛秒激光在光刻膠內(nèi)實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)三維結(jié)構(gòu)的真三維直寫。

‌系統(tǒng)設(shè)計(jì)‌：

封閉光路設(shè)計(jì)+獨(dú)特隔振溫控系統(tǒng)，保障長(zhǎng)時(shí)間加工穩(wěn)定性；

集成超清顯微成像系統(tǒng)與高精度納米定位平臺(tái)，支持實(shí)時(shí)對(duì)焦與精準(zhǔn)定位。