光子芯片專用三維激光直寫設備的應用方向

Prome-Photonic是專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術（簡稱為PWB）設計的高性能激光直寫設備，擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑戰。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。